Digitalní 3D-DIC systém Q-400 TCT

    Digitalní 3D-DIC systém Q-400 TCT

    Měření teplotní roztažnosti elektronických součástek

    Digitální měřící DIC systém Q-400 TCT je určen pro kompletní třírozměrné a vysoce citlivé měření tepelné roztažnosti a deformační analýzu materiálů a součástí které jsou ohřívány anebo ochlazovány.

    Kvantitativní full-field a 3D-analýza

    Přístroj Q-400 DIC TCT byl úspěšně použit ve vývoji a testování komplexních (anizotropních) materiálů, komponent a konstrukcí v elektronice. Je ideální pro experimentální ověřování analytických a numerických výpočtů.

    Měření probíhá bezkontaktně, na celé měřící ploše a téměř na všech materiálech. Zorné pole lze nastavit až na čtvereční milimetry. Systém TCT Q-400 je vybaven topným zařízením, řídicí elektronikou a systémem korekce obrazu.

    Kompletní balení pro měření teplotní roztažnosti

    Snímač s kontrolerem je ovládán kompletním softwarovým balíčkem ISTRA 4D.

    Teplota se zaznamenává v každém kroku měření. Nastavení nabízí automatické nebo manuální měření a kvantitativní analýzu 3D deformací a teplotního zatížení. Přesnost měření závisí na geometrickém uspořádání měření.

    Snímací kamery jsou připojeny ke stativu s možností vertikálního posuvu, což umožňuje rychlé a snadné nastavení zorného pole.

    Měřící systém Q-400 TCT a yzorek čipu (1cm x 1cm)
    Měřící systém Q-400 TCT a yzorek čipu (1cm x 1cm)
    Digitalní 3D-DIC systém Q-400 TCT graf

    Informace z trojrozměrného snímání umožňují rychlé stanovení koeficientu tepelné roztažnosti materiálů i tepelného namáhání komponentů jako jsou tištěné obvody, BGA čipů, Flip-Chip atd.

    K úpravě zorného pole jsou k dispozici různé objektivy. Mohou být zkoumány oblasti od 2 mm x 3 mm až do 50 mm x 70 mm. Měření se mohou provádět v rozmezí teplot od -40°C až do 300°C.

    Díky použité technologii 3D-DIC lze měřit jako ploché povrchy, tak i zakřivené plochy a jejich deformaci.

    Tepelné namáhání komponent BGA při ΔT = 110° C Vlevo: BGA s normálním chování; Vpravo: BGA s detekovaným odlepením

    Digitalní 3D-DIC systém Q-400 TCT tepelná roztažnost

    Tepelná roztažnost Flip-chipu s dokonalým lepením (vlevo) a problémovým lepením (vpravo); ΔT = 100°C

    Technické parametry

    Rozlišení deformace Až do 1/100.000 z celkového zorného pole dle podmínek měření
    Rozlišení CCD až 5 Mpx
    Měřící rozsah Od pár mikronů až do několika milimetrů
    Měřená plocha Od 3 mm x 4 mm až do 50 mm x 70 mm (dle použitého objektivu)
    Vzdálenost od objektu Variabilní
    Operační režimy Automatický, manuální, 2D- a 3D- měření
    Rozhraní dat HDF5
    Rychlost zápisu dat Závislá na rychlosti závěrky a nastavení snímkování
    Analýza dat Automatický režim nebo manuální vyhodnocení
    Rozměry temperační jednotky 200 mm x 200 mm x 50 mm
    Osvětlení Studené LED světlo
    Řízení systému PC nebo notebooks Windows 7, řízení teploty přes samostatný kontroler
    Rozsah teplot Od -40°C do 300°C, rychlost nárůstu: 50°C/min, chlazení20°C/min, Příkon: 200 W, Chlazení pomocí LiN2
    Volitelné Objektivy dle požadované velikosti zorného pole, optický stůl